12月1日消息，投資知情人士表示，億美元美美光科技（Micron）計劃投資約1.5萬億日元（約合96億美元），光擬工廠在日本廣島現有廠區(qū)內建設一座新工廠，日本專門生產用于人工智能的投資高帶寬內存（HBM）芯片。

該工廠預計于明年5月動工，億美元美2028年起開始出貨。光擬工廠此舉旨在推動生產基地多元化，日本避免先進芯片制造過度集中于臺灣地區(qū)。投資

為振興本土半導體產業(yè)，億美元美日本經濟產業(yè)省將向該項目提供最高5000億日元的光擬工廠補貼，希望通過此類扶持政策吸引美光、日本臺積電等國際芯片制造商加大在日投資。投資

美光此前的億美元美主要HBM產能集中于美國和中國臺灣。隨著人工智能與數據中心投資快速增長，光擬工廠HBM需求持續(xù)攀升，美光自2019年以來首次啟動新廠建設，并有意通過擴大在日本的生產布局，提升供應鏈韌性，同時增強與市場領先者SK海力士的競爭力。

今年5月，美光已在廣島工廠引進用于先進制程的極紫外光（EUV）設備，為未來生產下一代高帶寬內存HBM4奠定了技術基礎。