11月20日消息，聯(lián)想據(jù)媒體報道，已簽聯(lián)想集團表示，署內(nèi)為應對人工智能需求激增所引發(fā)的存芯內(nèi)存芯片價格上漲與供應趨緊，公司已與主要零部件供應商簽署長期供應協(xié)議，片長以確保未來芯片的期合穩(wěn)定供應。

聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶在財報發(fā)布后透露：“我們已簽訂最優(yōu)合同，同確以保障明年充足的足夠零部件供應。”

隨著數(shù)據(jù)中心運營商加速部署AI服務器，聯(lián)想全球內(nèi)存芯片價格持續(xù)攀升。已簽與此同時，署內(nèi)三星電子等芯片制造商正將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向用于AI芯片的存芯高帶寬內(nèi)存（HBM），導致傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域如智能手機、片長電腦等所需的期合內(nèi)存供應趨于緊張。

楊元慶指出，同確價格調(diào)整是應對成本波動的自然市場反應。他強調(diào)，內(nèi)存、閃存及固態(tài)硬盤等關(guān)鍵零部件的短缺與價格上漲“不會是短期現(xiàn)象”，預計在未來一年內(nèi)將持續(xù)存在，但聯(lián)想相比競爭對手具備更強的應對能力。

財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想在7月至9月季度實現(xiàn)營收205億美元，同比增長5%，高于市場預期的203億美元。其中，個人電腦、平板和智能手機業(yè)務貢獻了總營收的70%以上，同比增長11.8%。

盡管包含AI服務器業(yè)務的數(shù)字基礎(chǔ)設施集團營收增長24%，但由于加大AI能力投入，該部門錄得1.18億美元的運營虧損。

楊元慶表示：“總體而言，我們認為不存在泡沫，因為下一階段將是人工智能的普及化。”