2026首臺真全面屏旗艦！紅魔11 Air明年1月發(fā)布：祖?zhèn)髦鲃由犸L(fēng)扇回歸
12月24日消息，首臺散熱2025年即將收官，真全祖?zhèn)髦鲃痈鞔髲S商也在為明年的面屏r明新機(jī)發(fā)布做準(zhǔn)備。
今日，旗艦數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，紅魔回歸紅魔11 Air確定將在明年1月發(fā)布，年月成為2026年第一臺屏下全面屏新機(jī)。發(fā)布風(fēng)扇
紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，首臺散熱配備主動散熱風(fēng)扇，真全祖?zhèn)髦鲃?/strong>帶來更持久的面屏r明性能輸出。
根據(jù)工信部公布的旗艦證件照顯示，紅魔11 Air延續(xù)硬朗設(shè)計(jì)風(fēng)格，紅魔回歸背部采用透明背殼設(shè)計(jì)。年月
據(jù)爆料，發(fā)布風(fēng)扇紅魔11 Air正面為6.85英寸OLED直屏，首臺散熱分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內(nèi)置7000mAh電池。
值得注意的是，紅魔11 Air機(jī)身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量為207g。
從絕對重量和厚度來看，這款機(jī)型可能無法完全體現(xiàn)“Air”理念，但相比自家性能旗艦機(jī)型，確實(shí)更輕更薄一些。
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