11月11日消息，核心L緩AMD下一代Zen 6處理器架構(gòu)的數(shù)量更多細(xì)節(jié)近期浮出水面，據(jù)@InstLatX64從AMD更新后核心代碼中推斷，不變Zen 6的核心L緩ID編號為B80F00，并確認(rèn)該架構(gòu)將采用臺積電2nm制程技術(shù)（低功耗版本除外）。數(shù)量

其還根據(jù)代號整理出一系列產(chǎn)品，不變發(fā)現(xiàn)Zen6將有三種版本：Classic Zen 6、核心L緩Dense Zen 6c、數(shù)量LPE Zen 6。不變

先前有猜測認(rèn)為AMD可能會利用新制程提升處理器核心數(shù)量，核心L緩但最新的數(shù)量消息指出，AMD在CCX小芯片封裝方案中，不變選擇維持單個CCX的核心L緩核心數(shù)量不變，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在L3緩存容量的數(shù)量提升上。

其中Classic Zen 6也就是不變標(biāo)準(zhǔn)版的Zen 6架構(gòu)，會用在代號為Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range 處理器上。

其中Olympic Range采用AM5接口，代表是桌面Ryzen處理器，Venice為服務(wù)器EPYC處理器，剩余的則是移動版處理器。

在Zen 6架構(gòu)中，CCX規(guī)格將維持12核心，但L3緩存的容量將從Zen 5架構(gòu)的32MB提升到48MB，增幅高達(dá)50%。

這意味著下代桌面處理器如果繼續(xù)沿用2顆CCX的設(shè)計(jì)，其最大核心數(shù)量將保持24核不變，但總L3緩存將從目前的64MB提升至96MB。

對于X3D版本，即使只額外堆疊64MB緩存，總?cè)萘恳矊默F(xiàn)在的128MB達(dá)到160MB。

與Classic Zen 6不同，Dense Zen 6c則展現(xiàn)了極高密度的設(shè)計(jì)，Zen 6c單CCX的核心數(shù)將暴增至32顆，L3緩存更是高達(dá)128MB，但規(guī)劃上只會用在代號Venice的EPYC服務(wù)器上。

傳聞其中一款Zen 6c EPYC處理器將由8組CCX組成，有望實(shí)現(xiàn)256核心和1024MB（1GB）的L3緩存，而目前最高端的EPYC 9965也僅有192核、384MB L3緩存。

低功耗版本LPE Zen 6信息還不完整，推測是低功耗版本，預(yù)計(jì)將采用臺積電3nm制程，目標(biāo)是入門級移動或嵌入式裝置，單CCX最多只有4顆核心。