12月1日消息,內(nèi)存據(jù)媒體報(bào)道,芯片受全球AI算力需求激增影響,價(jià)格全球內(nèi)存半導(dǎo)體出現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),大漲內(nèi)存芯片價(jià)格正在飛速提升,廠商其中16G+512G內(nèi)存到今年年底的高管價(jià)格上漲幅度近500元人民幣。
據(jù)行業(yè)相關(guān)人士向記者透露,太難目前手機(jī)市場(chǎng)面臨的內(nèi)存漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)最大,部分廠商已出現(xiàn)內(nèi)存短缺,芯片業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)接下來手機(jī)產(chǎn)品將迎來一波漲價(jià)潮。價(jià)格對(duì)此,大漲一加中國(guó)區(qū)總裁李杰表示,廠商太難了。高管
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,太難2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性,內(nèi)存通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn),更關(guān)鍵的是,內(nèi)存/存儲(chǔ)芯片步入強(qiáng)勁上行周期,導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng),并將迫使終端定價(jià)上調(diào),進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。
基于此,TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。
值得注意的是,如果供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。