12月11日消息，中國造E智造證監(jiān)會網站顯示，獨角全芯智造技術股份有限公司已于2025年12月11日向安徽證監(jiān)局辦理輔導備案登記，獸安其輔導機構為國泰海通證券股份有限公司?；罩?/strong>
值得關注的全芯啟動是，國家集成電路產業(yè)投資基金二期（簡稱“大基金二期”）目前為全芯智造的中國造E智造第一大股東，持股比例達8.89%。獨角
這是獸安大基金二期在年內投資的第三家EDA企業(yè)，凸顯出國家級資本對EDA細分領域頭部企業(yè)的徽制重點扶持。除“國家隊”外，全芯啟動TCL創(chuàng)投等產業(yè)資本也已參與投資，中國造E智造形成了多元化的獨角資本支撐格局。
今年9月，獸安全芯智造剛剛完成規(guī)模達10億元的徽制C輪融資，農銀資本、全芯啟動中國人保等金融資本的加入，為公司技術研發(fā)與市場拓展注入了新的活力。
作為國內制造類EDA領域的領先企業(yè)，全芯智造已構建起四大核心技術平臺，包括國產計算光刻平臺、設計制造協(xié)同優(yōu)化平臺、智能制造平臺以及全流程工藝器件仿真設計平臺，形成了覆蓋半導體制造關鍵環(huán)節(jié)的技術體系。
截至目前，公司已申請相關專利182項，并在多項技術上實現(xiàn)突破。其最新研發(fā)的“用于半導體器件的仿真方法”專利，通過將CMP物理模型與神經網絡模型創(chuàng)新結合，在提升半導體器件研磨后表面高度預測精度的同時，顯著縮短了仿真時間，有效解決了傳統(tǒng)方法中精度與效率難以兼顧的行業(yè)難題。
全芯智造的快速發(fā)展，正處在中國國產EDA產業(yè)發(fā)展的關鍵窗口期。EDA工具被稱為集成電路產業(yè)的“芯片之母”，其市場長期被新思科技、鏗騰電子等國際巨頭主導，國內市場的國產化率僅約11.5%，尤其在制造環(huán)節(jié)的EDA工具領域，進口依賴程度更高。
數(shù)據(jù)顯示，2023年中國EDA市場規(guī)模已突破130億元，年復合增長率顯著高于全球水平。隨著國內晶圓廠產能持續(xù)擴張，制造類EDA作為其中的關鍵細分領域，市場空間正不斷擴大。
行業(yè)分析指出，全芯智造的IPO進程將為國產制造EDA產業(yè)帶來多重積極影響。一方面，上市融資有助于緩解EDA行業(yè)普遍面臨的人才培養(yǎng)與研發(fā)投入壓力。
另一方面，頭部企業(yè)的資本化將推動行業(yè)資源整合，促進“EDA-設計-制造”產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，從而助力填補國內在EDA工藝環(huán)節(jié)的部分技術空白。
