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12月12日消息，手機(jī)術(shù)據(jù)ET News報(bào)道，發(fā)燙放獨(dú)三星電子計(jì)劃將其自主研發(fā)的有救HPB（Heat Pass Block）封裝技術(shù)開(kāi)放給外部客戶，首批合作對(duì)象或包括高通與蘋果。星擬向高

該技術(shù)專為高性能芯片散熱設(shè)計(jì)，通蘋通過(guò)將高效散熱器直接集成于芯片之上，果開(kāi)顯著提升熱管理效率。家芯

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，片降其可使芯片平均運(yùn)行溫度降低30%，溫技助力SoC長(zhǎng)時(shí)間維持峰值性能頻率。手機(jī)術(shù)

盡管蘋果自2016年A10芯片起將代工訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，發(fā)燙放獨(dú)高通亦于2022年將驍龍8 Gen 1+訂單移交臺(tái)積電，有救三星仍試圖以HPB技術(shù)為突破口，星擬向高吸引客戶回流。通蘋

此舉不僅可能重塑芯片代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，果開(kāi)更凸顯三星通過(guò)尖端封裝技術(shù)奪回高端制程的目標(biāo)。