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12月19日消息，美國根據(jù)美國對外關系委員會（CFR）的最新最新報告，雖然華為在AI芯片領域取得了長足進步，報告但NVIDIA的芯片先華領先優(yōu)勢不僅依然穩(wěn)固，且預計在未來兩年內(nèi)將急劇擴大。將領

報告通過對比兩家公司的為倍公開性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估算發(fā)現(xiàn)，目前美國最頂尖的美國AI芯片性能約為中國同類產(chǎn)品的5倍，預計到2027年下半年，最新NVIDIA最好的報告AI芯片將比華為強大約17倍。

報告直言，芯片先華華為在至少兩年內(nèi)難以推出性能超越NVIDIAH200的將領產(chǎn)品，預計到2027年第四季度推出的為倍昇騰960，其性能和顯存帶寬才可能與目前的美國H200持平。

除了芯片性能，最新報告還提到了產(chǎn)能問題，報告即使在最樂觀的假設下，即華為的產(chǎn)能在2025年達80萬個AI芯片，2026年達200萬個，2027年達400萬個。

這一數(shù)字仍然遠遠低于2025年NVIDIA產(chǎn)能的約5%，在2026年降至4%，2027年降至2%。

報告甚至直言，即便華為在2027年產(chǎn)能增加百倍，也無法達到NVIDIA產(chǎn)量的一半。

此外雖然華為推出了如CloudMatrix 384等集群系統(tǒng)試圖通過“以量補質”，但報告指出，即使在最激進的芯片生產(chǎn)假設下，華為也無法以有意義的數(shù)量生產(chǎn)這些集群系統(tǒng)。