11月7日消息，最作帶今年9月，應I壓力Intel宣布與NVIDIA合作，和NA合計劃在數(shù)據(jù)中心和客戶端領域共同設計和構建定制化的最作帶x86芯片，Intel將在PC端x86 SoC中集成RTX GPU，應I壓力以挑戰(zhàn)AMD的和NA合Ryzen AI MAX等產(chǎn)品。
AMD最初對該合作的最作帶回應是：對自身產(chǎn)品陣容充滿信心，并承諾將繼續(xù)提供具有顛覆性的應I壓力技術。
不過在最近向CRN透露的和NA合一份聲明中，AMD承認了這一合作帶來的最作帶嚴峻挑戰(zhàn)，AMD在討論這項合作時總結道：
“AMD將（Intel-NVIDIA）這種競爭對手之間的應I壓力戰(zhàn)略合作、收購和業(yè)務協(xié)作，和NA合列為經(jīng)濟和戰(zhàn)略風險的最作帶一部分。這種合作可能會增加我們產(chǎn)品的應I壓力競爭和定價壓力，這可能會對我們的和NA合業(yè)務、財務狀況和利潤產(chǎn)生實質性的不利影響。”
雖然AMD的擔憂是合理的，但業(yè)界普遍認為，Intel-NVIDIA的定制產(chǎn)品距離真正上市仍需數(shù)年時間，Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片，而NVIDIA的N1系列AI PC產(chǎn)品預計將于明年推出。
而AMD也在為明年開發(fā)Strix Halo的更新版本，目前生產(chǎn)已全面加速。
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