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12月25日消息，決戰(zhàn)在經(jīng)歷了Arrow Lake游戲表現(xiàn)平平后，下代Intel正準(zhǔn)備通過(guò)下一代Nova Lake桌面CPU奪回市場(chǎng)。也瘋

但AMD顯然不打算坐以待斃，狂堆根據(jù)HXL最新透露，緩存AMD下一代Zen 6架構(gòu)處理器將通過(guò)大幅升級(jí)3D緩存容量來(lái)強(qiáng)力回?fù)?。決戰(zhàn)

此前的下代傳聞?wù)J為Zen 6的3D緩存將從現(xiàn)有的64MB提升至96MB，但HXL稱，也瘋Zen 6 CPU的狂堆單個(gè)3D緩存芯片容量可能達(dá)到144MB。

這意味著單CCD版本的緩存3D緩存容量可能直接跳躍至144MB，遠(yuǎn)超目前9800X3D的決戰(zhàn)64MB，而雙CCD版本如果兩個(gè)CCD均堆疊緩存，下代總額外緩存將達(dá)到288MB。也瘋

這一規(guī)格精準(zhǔn)卡位了Intel的狂堆Nova Lake-S，Intel計(jì)劃引入 “bLLC”（大末級(jí)緩存）的緩存新技術(shù)，在其旗艦酷睿Ultra 9系列中同樣配置288MB的緩存。

除了超大緩存容量，Zen 6預(yù)計(jì)還將帶來(lái)超過(guò)10%的單核IPC提升，并采用臺(tái)積電2nm工藝，游戲性能表現(xiàn)勢(shì)必更加出色。

當(dāng)然，無(wú)論是AMD的X3D還是Intel的bLLC設(shè)計(jì)，高昂的成本都將直接反映在售價(jià)上，未來(lái)的頂級(jí)游戲CPU可能會(huì)變得更加昂貴。