12月1日消息,投資知情人士表示,億美元美美光科技(Micron)計(jì)劃投資約1.5萬(wàn)億日元(約合96億美元),光擬工廠在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新工廠,日本專門生產(chǎn)用于人工智能的投資高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。
該工廠預(yù)計(jì)于明年5月動(dòng)工,億美元美2028年起開(kāi)始出貨。光擬工廠此舉旨在推動(dòng)生產(chǎn)基地多元化,日本避免先進(jìn)芯片制造過(guò)度集中于臺(tái)灣地區(qū)。投資
為振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),億美元美日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將向該項(xiàng)目提供最高5000億日元的光擬工廠補(bǔ)貼,希望通過(guò)此類扶持政策吸引美光、日本臺(tái)積電等國(guó)際芯片制造商加大在日投資。投資
美光此前的億美元美主要HBM產(chǎn)能集中于美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。隨著人工智能與數(shù)據(jù)中心投資快速增長(zhǎng),光擬工廠HBM需求持續(xù)攀升,美光自2019年以來(lái)首次啟動(dòng)新廠建設(shè),并有意通過(guò)擴(kuò)大在日本的生產(chǎn)布局,提升供應(yīng)鏈韌性,同時(shí)增強(qiáng)與市場(chǎng)領(lǐng)先者SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)力。
今年5月,美光已在廣島工廠引進(jìn)用于先進(jìn)制程的極紫外光(EUV)設(shè)備,為未來(lái)生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。