12月24日消息，臺(tái)積作為全球工藝最先進(jìn)的刻機(jī)晶圓代工廠，臺(tái)積電是后起從什么時(shí)候起飛的？回頭來(lái)看，量產(chǎn)EUV工藝是飛利個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，此后的潤(rùn)倍幾年中臺(tái)積電業(yè)績(jī)及利潤(rùn)直接起飛。

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Semi Analysis日前公布了臺(tái)積電晶圓ASP均價(jià)的增長(zhǎng)研究，指出臺(tái)積電從2005到現(xiàn)在的晶圓價(jià)格20年可以分為兩個(gè)階段，2005到2019年以及2019到現(xiàn)在的超萬(wàn)6年。

2005到2019年雖然長(zhǎng)達(dá)14年，臺(tái)積但臺(tái)積電的刻機(jī)晶圓ASP均價(jià)每片晶圓也只是增加了32美元，CAGA年復(fù)合增增長(zhǎng)率只有0.1%，后起COGS成本也是飛利一樣的0.1%增長(zhǎng)率。

但是潤(rùn)倍2019年之后就像做了火箭一樣，ASP均價(jià)上漲了133%，增長(zhǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15.2%，晶圓價(jià)格而成本增長(zhǎng)只有10.1%，累積下來(lái)每片晶圓利潤(rùn)增長(zhǎng)了3.3倍。

在2019年之前，臺(tái)積電每1美元的成本售價(jià)只能增加1.43美元，增量只有0.43美元，但在2019年之后1美元對(duì)應(yīng)的是2.31美元的售價(jià)增加，利潤(rùn)是之前的三倍。

臺(tái)積電是在2018年正式量產(chǎn)EUV工藝，但當(dāng)年產(chǎn)量還不多，2019年之后開(kāi)始放量，晶圓價(jià)格也是這個(gè)時(shí)期開(kāi)始上漲，尤其是2020年開(kāi)始全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈大調(diào)整，進(jìn)一步加劇了臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先地位。

從這個(gè)圖表中可以看到，臺(tái)積電的晶圓ASP均價(jià)達(dá)到了7000美元，這是什么概念呢？中芯國(guó)際3季度的財(cái)報(bào)中，晶圓ASP均價(jià)也就924美元，也就臺(tái)積電均價(jià)的1/7不到。

導(dǎo)致臺(tái)積電晶圓ASP均價(jià)遠(yuǎn)高于其他對(duì)手的關(guān)鍵就是臺(tái)積電先進(jìn)工藝實(shí)在太強(qiáng)了，今年底量產(chǎn)的2nm晶圓報(bào)價(jià)據(jù)說(shuō)是3萬(wàn)美元，折合20多萬(wàn)元，一片2nm晶圓就是均價(jià)的4倍多了。

而且臺(tái)積電前不久已經(jīng)表態(tài)了，未來(lái)價(jià)格會(huì)連漲三年，傳聞A16晶圓代工報(bào)價(jià)還要漲50%，差不多是4.5萬(wàn)美元一片。

這樣的價(jià)格也難怪多家廠商開(kāi)始尋找三星及Intel代工，只不過(guò)后兩家的技術(shù)和產(chǎn)能還沒(méi)法跟臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電漲價(jià)可以說(shuō)沒(méi)啥阻力，蘋果、NVIDIA這樣的大客戶最多也就是優(yōu)惠下，該漲還是要漲。