12月12日消息，全球三星即將在明年上半年發(fā)布全新一代旗艦芯片Exynos 2600，首款它采用三星2nm GAA工藝，芯片星是熱降全球首款2nm芯片。相比之下、全球蘋果、首款高通和聯(lián)發(fā)科的芯片星2nm芯片都要等到明年下半年才會亮相。

據(jù)悉，熱降Exynos 2600的全球創(chuàng)新不止是首發(fā)2nm工藝制程，三星同時為其應(yīng)用了全新的首款HPB熱管理技術(shù)。

具體來說，芯片星在之前的熱降Exynos芯片中，DRAM內(nèi)存直接放置在Exynos AP的全球頂部位置，這次三星將銅基HPB散熱片封裝在Exynos 2600 AP芯片頂部，首款并將DRAM內(nèi)存移至側(cè)面。芯片星

由于散熱片與AP芯片直接接觸，處理器的熱量能夠被銅質(zhì)散熱片高效散發(fā)，使得芯片溫度相比三星上一代芯片平均降低了驚人的30%，徹底擺脫發(fā)熱降頻。

值得注意的是，三星正計劃向高通、蘋果等其他客戶開放其HPB封裝技術(shù)，如果高通、蘋果也采用這項技術(shù)的話，自家芯片的發(fā)熱情況將會有顯著改善。

按照計劃，Exynos 2600芯片將由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首發(fā)搭載，相關(guān)終端會在明年2月上市。