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明年手機PC全線漲價！這個鍋 AI必須得背

發(fā)布時間：2025-12-29 23:20:03 來源：企業(yè)錄(www.falconvsmonkey.com)-公司信息發(fā)布,網上買賣交易門戶 作者：百科

如果說過去兩年大家已經習慣了 SSD 和大內存手機那是明年「大碗便宜」，甚至覺得白菜價是手機理所應當的，那么即將到來的全線 2026 年，恐怕會給市場一記沉重的個鍋耳光。

隨著人工智能需求的必須爆發(fā)式增長，全球半導體供應鏈正在經歷一場劇烈的得背資源重組。近期供應鏈傳來的明年密集信號都在指向同一件事：

存儲芯片行業(yè)已經進入了罕見的「超級周期」。

但這對于普通消費者來說可不是手機什么好消息，這意味著智能手機、全線筆記本電腦這些終端產品的個鍋價格「洼地」正在被迅速填平，甚至要隆起成為新的必須「高地」了。

一切漲價的得背源頭，歸根結底都是明年產能的極致傾斜。

十二月初，手機有媒體報道稱：三星即將完全停產 SATA SSD，全線以便將生產線重新分配給人工智能所需的存儲產品的消息。

這個消息隨即在業(yè)內引發(fā)激烈討論。雖然三星電子隨后趕緊出來辟謠，明確表示逐步淘汰 SATA 或其他 SSD 的傳言是錯誤的，但俗話說無風不起浪，這個謠言背后的產業(yè)邏輯其實并非空穴來風。

三星過去一直是消費級 SSD 的主力出貨方 ｜ 圖片來源：三星

真相往往就藏在這些辟謠的縫隙里：雖然三星不會立即斷供 SATA SSD，但一個不可否認的事實是，為了滿足數據中心和 AI 客戶對高利潤產品的渴求，NAND 和 DRAM 的核心產能正在發(fā)生戰(zhàn)略性轉移。同時關于內存的價格壓力可能長達 18 個月之久。

在晶圓廠產能有限的前提下，當每一片晶圓都被優(yōu)先拿去生產昂貴的 AI 加速器用高帶寬內存（HBM）和服務器級 DDR5 時，留給消費級 SSD 和內存條的產能自然就捉襟見肘了。這其實不是「停產」與否的問題，而是一場關于「優(yōu)先級」的殘酷博弈。

01 AI，吞噬產能的黑洞 

很多人可能納悶，為什么 AI 火了，會導致我買不起手機內存？這背后的核心邏輯在于 HBM（高帶寬內存）對晶圓產能造成了某種程度上的「降維打擊」。

普通的 DRAM 內存與 AI 專用的 HBM 在產能消耗上完全是不對等的。首先從物理層面看，HBM 就像是在蓋摩天大樓，前沿的標準通常需要將 8 層、12 層甚至 16 層的 DRAM 裸片垂直堆疊起來。這意味著，制造一顆同容量的 HBM 芯片，本質上就消耗了 8 到 12 顆普通芯片的晶圓面積。

HBM 本身在結構上對晶圓的消耗就異常巨大｜圖片來源：AMD

除了這種物理堆疊帶來的消耗，HBM 還需要采用極為復雜的硅通孔工藝來打通各層芯片，這不僅讓單顆芯片面積更大，更導致良率遠低于成熟的普通內存。行業(yè)數據顯示，生產 1GB HBM 所消耗的晶圓產能，大約是生產 1GB 普通 DDR5 內存的 3 倍以上。

更糟糕的是，為了追逐 HBM 高達 5 到 10 倍于普通內存的利潤率，三星、SK 海力士紛紛將原本生產通用內存的產線停機，改造為 HBM 產線。

這種供需失衡同時還進一步導致了存儲芯片原廠與手機制造商之間原本就「不平等」的關系變得進一步緊張：有存儲芯片原廠方的員工在接受外媒采訪時表示：如果手機廠商不接受漲幅達 50% 的 DRAM 存儲芯片報價、他們也完全可以將產能轉給愿意支付比這個價格更高的服務器客戶。

手機 DRAM 芯片利潤率相比服務器需求來講仍然不夠具有誘惑力｜圖片來源：三星

這種改造往往是單向且耗時的，一旦通用內存出現缺貨，很難在短期內把產線再「變」回來。簡單來說，AI 服務器每多吃掉一口 HBM，消費電子市場實際上就少了兩三碗 LPDDR 的「飯」。

02 大廠「內戰(zhàn)」：親兄弟也明算賬 

如果說外界對產能轉移還只是猜測，那么三星電子內部最近鬧的一出「拒簽風波」，則徹底揭開了存儲芯片供需失衡的遮羞布。

據韓媒 Sedaily 12 月 1 日的新聞報道，三星電子旗下負責半導體的 DS 部門，竟然拒絕了自家負責手機業(yè)務的 MX 部門提出的內存長期供應協(xié)議請求。

于是我們就看到了三星集團如此戲劇性的一幕：盡管手機部門的高管親自出面交涉，試圖為三星電子即將發(fā)布的 Galaxy S26 系列爭取穩(wěn)定的芯片供應，但半導體部門態(tài)度強硬，僅愿意簽署為期一個季度的短期合同，理由也無懈可擊——他們也要賺錢。

半導體部門正處于 HBM 和服務器內存帶來的盈利「超級周期」，他們必須將利益最大化。而這一決策直接導致了手機部門的噩夢。以 12GB LPDDR5x 為例，年初價格僅為 33 美元，而到了 11 月底已飆升至 70 美元，漲幅超過了 100%。

先進制程芯片對智能手機整機成本的影響巨大｜圖片來源：三星

再加上手機成本中占比最高的移動處理器也在漲價，三星采購處理器的花費同比激增了四分之一。當「親兄弟」都無法拿到友情價時，市場的嚴峻程度可見一斑。這意味著 Galaxy S26 系列乃至后續(xù)的安卓旗艦，極大概率將面臨嚴峻的定價壓力。

03 無一幸免，蘋果三星都受傷 

即便是擁有 4 萬億美元市值、手握巨額現金儲備的蘋果，也無法在這一輪漲價潮中幸免：根據供應鏈最新的調查，蘋果與三星、SK 海力士簽署的 DRAM 內存長期供貨協(xié)議即將到期。面對兩家韓國巨頭「2026 年 1 月起漲價」的通牒，蘋果的議價空間正在被壓縮。

爆料者指出，這一變動將直接沖擊蘋果 2026 年的產品線。雖然蘋果可以通過龐大的現金流和自研芯片來對沖部分成本，但核心零部件的硬性上漲很難被完全消化。

原本蘋果在 2026 年的產品線規(guī)劃堪稱野心勃勃：不僅有首次亮相備受期待的折疊屏 iPhone、更有定價 599 美元起的超廉價版本 MacBook 產品線問世，但這些都是受到內存芯片漲價影響首當其中的產品定位。

曝光中的入門級 MacBook 也將于 2026 年發(fā)布｜圖片來源：網絡

這次受影響的產品范圍非常廣，包括即將到來的 iPhone 18 系列、備受期待的折疊屏 iPhone、傳聞中的「低價版」MacBook，以及升級 OLED 屏幕的 M6 MacBook Pro。分析認為，蘋果很可能在 2026 年上半年被迫上調產品價格。對于消費者而言，所謂的「低價版」MacBook 可能不會像預想中那么便宜，而 iPhone 18 的起售價或許也會試探新的高點。

對于國內手機廠商來講，2026 年所要面臨的，將是比三星/蘋果等供應鏈大廠更為嚴峻的定價挑戰(zhàn)，Counterpoint 對明年全球手機市場的預期由漲轉跌，預計 2026 年全球智能手機出貨量預期將年減 2.1%；之前預計會有增長的 vivo、OPPO 和榮耀全部預期轉跌，榮耀的預期下調幅度最為猛烈。

瑞銀的行業(yè)調查顯示，在強勁的 AI 需求持續(xù)擠壓供應的背景下，內存行業(yè)正進入一個「十年一遇」的嚴重供應短缺年份。報告預計，DDR 和 NAND 的合同價格上漲勢頭至少會持續(xù)到 2026 年第三或第四季度。

從今年 11 月開始，就有不少國產手機品牌的高管，在微博上開始發(fā)出警告，表示 2025 年智能手機成本上漲幅度將會非常驚人；包括雷軍、盧偉冰等大佬紛紛發(fā)聲，足見此次「超級周期」給行業(yè)帶來的巨大壓力。

高管頻頻下場喊話用戶理解內存價格上漲帶來的壓力 ｜ 圖片來源：微博

這場漲價潮最有趣也最殘酷的地方在于，它對不同檔次的手機造成的傷害是完全不對等的。

瑞銀通過拆解報告和銷售數據算了一筆賬：對于那些賣得貴的旗艦手機，到 2026 年底，內存成本在總成本（BOM）中的占比會從現在的 8% 爬升到 14%。雖然單臺手機的內存成本會從 52 美元跳到 73 美元，漲了 41%，但這 20 多美元的增量對于一部大幾千塊的手機來說，只占平均售價的 2% 左右。靠著品牌溢價和更高的利潤率，頭部品牌其實還有「緩沖墊」來消化這部分成本。

整個 2026 年手機價格都會籠罩在內存價格上漲帶來的負面影響之下 ｜ 圖片來源：瑞銀

但對于那些主打性價比的中低端手機來說，情況就完全是另一番景象了。瑞銀的分析顯示，到 2026 年第四季度，內存成本在中低端手機總成本中的占比將飆升到驚人的 34%。這意味著，你買這部手機的三分之一錢，都是花在了那一小塊存儲芯片上。

單臺手機 16 美元的增量成本，聽起來不多，但卻占到了中低端手機售價的 6% 左右。對于利潤本就薄如蟬翼的廠商來說，內存價格的每一次跳動，都像是在他們的心口上剜肉。這些廠商將不得不采取更激進的手段，要么大幅提價，要么只能在內存配置上「縮水」。

面對這種成本的硬性上漲，手機廠商們正站在一個尷尬的十字路口。如果完全自己吞下這部分成本，那公司的利潤表會變得非常難看，甚至可能虧損。如果選擇「減配」，比如今年是 12GB 內存，明年還是 12GB，雖然能緩解一點壓力，但依然擋不住芯片單價的上漲。

這場成本風暴最終可能會重塑整個智能手機的市場格局。瑞銀認為，蘋果和三星因為手里握著巨大的現金儲備和高端市場的絕對份額，在這場風暴中處于更有利的地位。它們不僅有更強的議價權，還有足夠的利潤彈性去消化成本。

相比之下，那些規(guī)模較小的廠商，或者是主要靠中低端機型沖銷量的品牌，日子會變得異常艱難。如果你在爭取內存供應時排不上號，在成本上漲時又不敢漲價，那么市場份額的流失幾乎是注定的。

從三星內部的資源傾斜，到蘋果供應鏈的合同重簽，所有線索都指向同一個結論：電子消費品的通縮時代結束了。

AI 帶來的不僅僅是技術的革新，還有隱形的「AI 稅」。一方面，端側 AI 模型要求手機配備更大的內存，起步就是 12GB 甚至 16GB；另一方面，云端 AI 訓練的服務器通過 HBM 搶走了海量的晶圓配額。這種「兩頭堵」的局面，使得 2025 年末到 2026 年，無論是安卓陣營還是蘋果陣營，都面臨著巨大的成本結構壓力。

對于消費者來說，未來的換機策略或許需要調整。如果你正期待明年的旗艦設備能夠「加量不加價」，現實可能會讓你失望。

在內存廠商賺得盆滿缽滿的「超級周期」里，最終為這場 AI 狂歡買單的，依然是絕大多數沉默的終端用戶。如果你還正期待 2026 年的消費電子產品能繼續(xù)「加量不加價」，那么你可能真的需要重新審視一下自己的期望值了。

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