11月28日消息，主動(dòng)近日，散熱實(shí)測國外一科技論壇中，分還一位玩家使用主動(dòng)散熱模塊為iPhone 16 Pro Max上的主動(dòng)A18 Pro芯片散熱，其單核多核心性能甚至可以媲美甚至超越搭載A19 Pro的散熱實(shí)測機(jī)型。

測試數(shù)據(jù)顯示，分還在主動(dòng)散熱條件下，主動(dòng)搭載A18 Pro芯片的散熱實(shí)測iPhone 16 Pro Max的GEEKBench5跑分結(jié)果為：單核得分達(dá)到3630分，多核得分更是分還高達(dá)9648分。

而搭載A19 Pro芯片的主動(dòng)iPhone Air，通過內(nèi)置散熱，散熱實(shí)測跑分結(jié)果為：單核得分達(dá)到3687，分還多核得分為9390分，主動(dòng)單核 A19 Pro 僅領(lǐng)先 57 分，散熱實(shí)測多核反而被上代 A18 Pro 反超 258 分。分還

從對比中我們可以看出，散熱能力對芯片工作至關(guān)重要。

而蘋果這幾年在iPhone上的散熱策略，實(shí)在是太過于保守了。

A18 Pro基于臺積電第二代3nm工藝（N3E），在架構(gòu)和制程上本就擁有極高潛力。但由于iPhone 16系列仍采用傳統(tǒng)石墨+銅箔散熱方案，高負(fù)載下不得不大幅降頻以控制溫度。

而在iPhone 17系列上，相較于配備了VC均熱板的iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max，僅依靠石墨烯片，散熱性能極其孱弱的iPhone 17 Air完全無法發(fā)揮A19 Pro的全部性能，以至于都被主動(dòng)散熱的iPhone 16 Pro Max超過。

客觀來說，這并不是A19 Pro不夠強(qiáng)，而是蘋果在“極致輕薄”和“極致性能”之間，再一次選擇了前者，并用更嚴(yán)格的溫控策略掩蓋了散熱短板。