當(dāng)前位置:
華為將發(fā)布突破性技術(shù)!有望解決算力利用效率難題
時(shí)間:2025-12-05 23:53:33 出處:知識閱讀(143)
11月16日消息,將發(fā)技術(shù)解決據(jù)媒體報(bào)道,布突華為將于11月21日發(fā)布一項(xiàng)AI領(lǐng)域的破性突破性技術(shù),該技術(shù)有望顯著提升算力資源利用效率,有望解決當(dāng)前行業(yè)面臨的算力算力瓶頸問題。
據(jù)了解,利用這項(xiàng)新技術(shù)可將GPU、效率NPU等算力硬件的難題利用率從行業(yè)平均水平的30%–40%提升至70%,極大釋放硬件潛能。將發(fā)技術(shù)解決
該突破主要基于軟件層面的布突創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了對英偉達(dá)、破性昇騰及其他第三方算力資源的有望統(tǒng)一管理與調(diào)度,有效屏蔽底層硬件差異,算力為AI訓(xùn)練與推理任務(wù)提供更高效、利用穩(wěn)定的效率資源支持。
值得關(guān)注的是,在當(dāng)前NVIDIA芯片供應(yīng)緊張的背景下,中國云服務(wù)提供商正加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代方案,華為昇騰系列芯片因其性能與可用性成為優(yōu)先選擇。
其中,昇騰910C已逐漸成為市場首選。作為昇騰910B的升級版本,910C采用雙芯片封裝設(shè)計(jì),目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),成為首款在人工智能領(lǐng)域大規(guī)模部署的國產(chǎn)芯片。
分享到:
溫馨提示:以上內(nèi)容和圖片整理于網(wǎng)絡(luò),僅供參考,希望對您有幫助!如有侵權(quán)行為請聯(lián)系刪除!