11月17日消息，臺(tái)積據(jù)媒體報(bào)道，電A單晶圓代工龍頭臺(tái)積電在AI浪潮推動(dòng)下，創(chuàng)新正迎來(lái)新一輪業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。高訂受英偉達(dá)、見(jiàn)度AMD、直達(dá)博通等大客戶訂單持續(xù)涌入，臺(tái)積該公司AI相關(guān)營(yíng)收預(yù)計(jì)將在今年實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，電A單挑戰(zhàn)新臺(tái)幣萬(wàn)億元大關(guān)，創(chuàng)新并有望連續(xù)三年創(chuàng)下歷史新高。高訂

2024年，見(jiàn)度臺(tái)積電AI相關(guān)營(yíng)收首次突破百億美元，直達(dá)成為其發(fā)展的臺(tái)積重要里程碑。而進(jìn)入今年，電A單隨著英偉達(dá)領(lǐng)軍，創(chuàng)新加上AMD、博通及其他ASIC客戶訂單持續(xù)到位，推動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，AI相關(guān)營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到280億至330億美元，較去年呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)。

若以新臺(tái)幣計(jì)算，相關(guān)營(yíng)收將突破1萬(wàn)億元，泛AI業(yè)務(wù)（含AI交換器、網(wǎng)絡(luò)連接芯片及AI邊緣設(shè)備等）預(yù)計(jì)將占全年總營(yíng)收約23%至28%，超出公司此前預(yù)期。

隨著客戶群在AI新創(chuàng)應(yīng)用方面持續(xù)拓展，臺(tái)積電訂單能見(jiàn)度已延伸至2028年。業(yè)界估計(jì)，2026年其AI相關(guān)營(yíng)收有望突破400億美元（約新臺(tái)幣1.24萬(wàn)億元），繼續(xù)刷新紀(jì)錄。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家也在法說(shuō)會(huì)上表示，預(yù)計(jì)到2028年，服務(wù)器AI處理器營(yíng)收占比將超過(guò)20%。

為支撐這一增長(zhǎng)，臺(tái)積電持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)。目前2nm制程已如期進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在智能手機(jī)、高速運(yùn)算及AI應(yīng)用推動(dòng)下，2026年將迎來(lái)快速成長(zhǎng)。

盡管臺(tái)積電已提醒客戶需反映真實(shí)銷售價(jià)值以規(guī)劃產(chǎn)能，但在全球AI軍備競(jìng)賽的推動(dòng)下，客戶對(duì)3nm及以下先進(jìn)制程的預(yù)訂意愿依然強(qiáng)烈。

(責(zé)任編輯：娛樂(lè))