12月24日消息，存頻硬件檢測工具HWiNFO在v8.35 Beta版本更新中，率再樓出現(xiàn)了“增加了對(duì)AMD EXPO 1.20的上層支持”的說明。

這一更新并未詳細(xì)說明背后的存頻具體技術(shù)細(xì)節(jié)或相關(guān)硬件要求，但它已經(jīng)暗示了AMD在內(nèi)存超頻技術(shù)上即將邁出的率再樓重要一步。

AMD的上層EXPO技術(shù)類似于英特爾的XMP，允許內(nèi)存廠商將經(jīng)過測試的存頻最佳頻率和時(shí)序參數(shù)寫入內(nèi)存模塊中，從而實(shí)現(xiàn)一鍵超頻。率再樓

目前，上層AM5主板通過更新AGESA固件已經(jīng)能夠支持高達(dá)8000MT/s甚至更高頻率的存頻DDR5內(nèi)存，因此有分析認(rèn)為此次1.20版本的率再樓更新，其目標(biāo)直指計(jì)劃于2026年上半年發(fā)布的上層銳龍9000G系列APU。

對(duì)于采用單芯片設(shè)計(jì)的存頻APU而言，圖形性能與NPU算力比較依賴于內(nèi)存帶寬，率再樓通過EXPO 1.20提供的上層優(yōu)化配置文件，用戶有望更輕松地釋放APU的圖形性能與NPU算力。

此外，盡管EXPO 1.20并未明確提及，但有消息透露AMD正在積極開發(fā)對(duì)CUDIMM內(nèi)存的支持，預(yù)計(jì)將在2026年下半年發(fā)布的Zen 6架構(gòu)中首次引入。