12月20日消息，將搭機芯據(jù)The 全球首Bell報道，三星內(nèi)部正在計劃為明年夏季發(fā)布的將搭機芯Galaxy Z Flip8配備Exynos 2600自研芯片。

今年7月發(fā)布的全球首三星Galaxy Z Flip7小折疊就曾首發(fā)搭載Exynos 2500，不過該芯片因為受限于各種問題，將搭機芯導致上市時間一再延期，全球首發(fā)布時已經(jīng)遠落后于同期產(chǎn)品，將搭機芯甚至不如新玩家的全球首小米玄戒O1。

Exynos 2500發(fā)布不到半年時間，將搭機芯三星日前已經(jīng)發(fā)布了新一代Exynos 2600，全球首這是將搭機芯全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片，成為全球半導體行業(yè)的全球首一個重磅里程碑。

芯片目前已進入量產(chǎn)階段，將搭機芯將由三星Galaxy S26系列首發(fā)。全球首

Exynos 2600采用10核CPU設(shè)計，將搭機芯具體為1顆C1-Ultra超大核（3.8GHz）、3顆C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6顆Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz）；GPU采用Exynos Xclipse 960。

除了性能上的升級之外，Exynos 2600還首次在移動SoC中采用HPB散熱技術(shù)，優(yōu)化熱量傳導路徑，熱阻降低最高16%，可快速分散芯片內(nèi)部熱量，提升使用體驗。

集成32K MAC NPU，并針對生成式AI任務(wù)進行重點優(yōu)化，性能相較前代提升113%，可流暢運行更大規(guī)模的端側(cè)AI模型，實現(xiàn)智能圖像編輯、AI助手等功能。

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