發(fā)布時(shí)間:2025-12-27 23:39:20 來(lái)源:企業(yè)錄(www.falconvsmonkey.com)-公司信息發(fā)布,網(wǎng)上買賣交易門戶 作者:綜合
12月22日消息,聯(lián)想聯(lián)想今日官宣了moto X70 Air Pro手機(jī),發(fā)新新品將在近期推出。手機(jī)I手
官方以“不止Air,機(jī)官有AI更Pro”點(diǎn)明新品核心亮點(diǎn),聯(lián)想同步釋放“怎么看都AI”的發(fā)新預(yù)熱海報(bào),明確這款機(jī)型將主打AI功能升級(jí)。手機(jī)I手
作為參考,機(jī)官聯(lián)想10月發(fā)布的聯(lián)想moto X70 Air其核心賣點(diǎn)是5.99mm厚度與159g重量,配合5.3mm貼合手掌曲線的發(fā)新中框設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)“輕松拿捏”的手機(jī)I手手感。
輕薄程度堪比卡片,機(jī)官官方曾以“不是聯(lián)想所有Air都叫真Air”強(qiáng)調(diào)其輕薄工藝優(yōu)勢(shì)。
耐用性方面,發(fā)新中框采用航空級(jí)鋁合金材質(zhì),手機(jī)I手通過(guò)金屬拉絲工藝與45°倒角過(guò)渡,后蓋選用0.55mm厚空氣納米皮,搭配仿碳纖維紋理,觸感細(xì)膩且不易留痕。
屏幕蓋板用上第七代康寧大猩猩GG7i,抗跌落、抗刮擦能力超越常見(jiàn)鋰鋁硅玻璃。
聯(lián)想moto X70 Air還支持GJB150A-2009國(guó)標(biāo)軍規(guī)14項(xiàng)全能認(rèn)證、IP68&IP69防塵防水,用戶可以放心不帶殼,大膽裸機(jī)使用。
性能配置上,聯(lián)想moto X70 Air搭載臺(tái)積電4nm驍龍7 Gen4處理器,架構(gòu)先進(jìn),性能提升且功耗低,可輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)與大型應(yīng)用;搭配0.35mm定制3D VC均熱板,散熱效率提18%,高頻場(chǎng)景更流暢。
續(xù)航方面配備 4800mAh 硅碳負(fù)極電池,支持68W有線快充+15W無(wú)線充電;防護(hù)能力達(dá)到IP68+IP69雙重防塵防水,同時(shí)具備26度抗摔結(jié)構(gòu)。
影像系統(tǒng)為全5000萬(wàn)像素三攝,主攝支持OIS光學(xué)防抖。
從命名就能看出,moto X70 Air Pro機(jī)型的AI技術(shù)會(huì)迎來(lái)全新升級(jí)。
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