卷土重來：小米三折疊屏曾因驍龍8 Gen1過熱夭折
近日，卷土一款型號為2608BPX34C的重小曾因折小米新產(chǎn)品出現(xiàn)在GSMA認證數(shù)據(jù)庫中，預(yù)示著小米正為其高端MIX折疊屏系列準(zhǔn)備新成員。米折
媒體推測，疊屏該機可能是驍龍備受期待的小米MIX三折疊手機（MIX Trifold）。
對此，熱夭有數(shù)碼博主稱：2022年小米三折疊的卷土工程機就是Z折疊，因為驍龍8 Gen1的重小曾因折發(fā)熱嚴重而取消。
國家知識產(chǎn)權(quán)局于2024年9月3日公示了小米公司的米折三折疊手機外觀設(shè)計專利，授權(quán)公告號為“CN308817132S”。疊屏
該專利的驍龍申請日期為2022年12月21日，設(shè)計人為蔣心儀、熱夭王毅，卷土專利權(quán)人為北京小米移動軟件有限公司。重小曾因折專利展示了兩種設(shè)計草圖，米折整體采用Z字形折疊方式。
這顯示早在兩年前，小米就已經(jīng)在對三折疊手機進行相關(guān)技術(shù)研究和專利儲備。
值得注意的是，早在2019年年初，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌就曾公布了小米首款雙折疊智能手機。當(dāng)時攻克了柔性折疊屏技術(shù)、四驅(qū)折疊轉(zhuǎn)軸技術(shù)、柔性蓋板技術(shù)以及MIUI適配等一系列技術(shù)難題。
此外，媒體稱小米預(yù)計將在2026年第一季度發(fā)布兩款新的折疊屏機型：小米17 Fold和小米MIX Flip 3。
據(jù)悉，公司將繼續(xù)推行同時發(fā)布翻蓋式和對開式折疊屏的雙軌策略。這些新機有望在光學(xué)性能、鉸鏈工程和系統(tǒng)優(yōu)化方面進一步精進，提供更好的結(jié)構(gòu)耐用性和電池效率。
