馬斯克：特斯拉AI5芯片明年出樣品 臺(tái)積電三星共造
11月7日消息，馬斯明年據(jù)媒體報(bào)道，克特埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺(tái)X上披露了特斯拉自研AI芯片的斯拉最新進(jìn)展，透露AI5芯片預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，芯片星共而下一代AI6芯片則計(jì)劃于2028年推出。出樣
馬斯克表示，品臺(tái)AI5芯片將延續(xù)特斯拉與臺(tái)積電、積電三星電子的馬斯明年雙代工策略。由于兩家廠商在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與物理制程上存在差異，克特特斯拉將分別為其生產(chǎn)略有不同的斯拉芯片版本，并確保AI軟件在不同版本間實(shí)現(xiàn)完全一致的芯片星共運(yùn)行效果。
在時(shí)間規(guī)劃方面，出樣AI5芯片預(yù)計(jì)在2026年完成樣品試制與小規(guī)模部署，品臺(tái)大規(guī)模量產(chǎn)則定于2027年。積電盡管特斯拉尚未正式公布AI5的馬斯明年具體規(guī)格，但馬斯克透露其運(yùn)算性能將達(dá)到2000至2500 TOPS，約為當(dāng)前HW4芯片性能的5倍，可支持更復(fù)雜的全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)算法。該芯片由特斯拉自主設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在算力、能效與成本控制方面均有顯著提升。
關(guān)于后續(xù)產(chǎn)品，AI6芯片的目標(biāo)性能將達(dá)到AI5的兩倍，并繼續(xù)由臺(tái)積電與三星代工。特斯拉計(jì)劃在AI5量產(chǎn)后快速過(guò)渡至AI6，預(yù)計(jì)于2028年中期實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
至于更遠(yuǎn)代的AI7芯片，馬斯克指出，因其研發(fā)規(guī)模更為龐大，屆時(shí)將需要引入其他代工廠參與制造。
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