12月27日消息，時(shí)代今年9月份，蘋(píng)果片蘋(píng)果、高通高通和聯(lián)發(fā)科各自發(fā)布了年度旗艦芯片，科同分別是時(shí)代A19/A19 Pro、驍龍8 Elite Gen5和天璣9500，蘋(píng)果片這些芯片都是高通采用臺(tái)積電3nm工藝制程。

進(jìn)入2026年，科同2nm時(shí)代正式到來(lái)，時(shí)代2026年9月份蘋(píng)果、蘋(píng)果片高通、高通聯(lián)發(fā)科都將推出2nm手機(jī)芯片，科同它們分別是時(shí)代A20/A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，蘋(píng)果片這些芯片都將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。高通

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)2nm工藝的量產(chǎn)工作，這家企業(yè)將建設(shè)三座新工廠，從而擴(kuò)大產(chǎn)能，滿(mǎn)足客戶(hù)需求?？紤]到2nm制程的生產(chǎn)周期比3nm工藝更長(zhǎng)，因此蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科芯片的最終定型工作大概率已提前完成。

值得注意的是，高通為了對(duì)標(biāo)蘋(píng)果，明年9月將會(huì)推出兩款2nm芯片，預(yù)計(jì)命名為驍龍8 Gen6和驍龍8 Elite Gen6，也可能命名為驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro，這兩顆芯片分別對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的A20和A20 Pro。

至于聯(lián)發(fā)科，目前的爆料顯示只有天璣9600一顆2nm芯片，發(fā)哥是否會(huì)向高通那樣分兩個(gè)版本，其內(nèi)部還在討論中。

按照慣例，蘋(píng)果A20系列由iPhone 18系列首發(fā)搭載，天璣9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首發(fā)搭載，驍龍8 Elite Gen6系列由小米18系列首發(fā)搭載。